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          Multitest推出卓越備件支持S3計劃 實現最有效的備件管理與物流

          作者: 來源: 日期:2018-09-11 16:40:35

          人們不斷追求以更低的成本及更少的時間開發出功能更多、更輕便且更小型化的產品,而這種要求使電子產品設計工藝面臨著前所未有的挑戰。為了應對這些挑戰,設計師將芯片和電路板以一種新的結構結合起來,如復雜的3D堆疊結構,或是新型封裝技術如封裝堆疊(PoP)和系統級封裝(SiP)。他們還將無源元件和有源元件嵌入電路板疊層的內層、內腔和介質中。

          傳統的2D PCB設計系統用于一次設計一塊電路板,使其與同一產品中的其他PCB隔離,并且也和IC、封裝和外殼隔離。驗證PCB之間的連接、電路板與外殼之間的沖突檢查以及減少到IC之間的距離需要人工操作,而這類人工操作耗時且容易出錯,并限制了重復使用的可能性。

          人們不斷追求以更低的成本及更少的時間開發出功能更多、更輕便且更小型化的產品,而這種要求使電子產品設計工藝面臨著前所未有的挑戰。為了應對這些挑戰,設計師將芯片和電路板以一種新的結構結合起來,如復雜的3D堆疊結構,或是新型封裝技術如封裝堆疊(PoP)和系統級封裝(SiP)。他們還將無源元件和有源元件嵌入電路板疊層的內層、內腔和介質中。

          傳統的2D PCB設計系統用于一次設計一塊電路板,使其與同一產品中的其他PCB隔離,并且也和IC、封裝和外殼隔離。驗證PCB之間的連接、電路板與外殼之間的沖突檢查以及減少到IC之間的距離需要人工操作,而這類人工操作耗時且容易出錯,并限制了重復使用的可能性。

          人們不斷追求以更低的成本及更少的時間開發出功能更多、更輕便且更小型化的產品,而這種要求使電子產品設計工藝面臨著前所未有的挑戰。為了應對這些挑戰,設計師將芯片和電路板以一種新的結構結合起來,如復雜的3D堆疊結構,或是新型封裝技術如封裝堆疊(PoP)和系統級封裝(SiP)。他們還將無源元件和有源元件嵌入電路板疊層的內層、內腔和介質中。

          傳統的2D PCB設計系統用于一次設計一塊電路板,使其與同一產品中的其他PCB隔離,并且也和IC、封裝和外殼隔離。驗證PCB之間的連接、電路板與外殼之間的沖突檢查以及減少到IC之間的距離需要人工操作,而這類人工操作耗時且容易出錯,并限制了重復使用的可能性。

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